当前，全球半导体产业正处于深度变革与加速重构的关键节点：算力需求爆发式增长、先进制程持续演进、供应链格局深刻调整，半导体作为数字经济与未来产业的 "技术底座"，战略价值愈发凸显。在此时代背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举行。即日起，展会全球招商招展工作全面启动，组委会诚邀全球半导体产业链上下游企业、行业领军者与创新先锋踊跃参展，共赴这场集聚技术、资本、市场与政策的产业盛会。

作为我国半导体领域最具权威性、专业性与国际影响力的全产业链标杆展会，IC China 深耕行业二十余载，始终与国家战略同频共振、与产业脉搏同向而行。依托我国完备的产业体系、超大规模的市场纵深与厚实的人才蓄水池，展会已发展为集技术展示、产品发布、供需对接、产业投资、政策解读于一体的高能级产业协作平台，成为全球半导体企业布局中国市场、链接全球资源的重要窗口之一。